Chương 23: Trong lòng cô, dường như có hạt giống như đang muốn phá đất nảy mầm.

Chương 23: Trong lòng cô, dường như có hạt giống như đang muốn phá đất nảy mầm.

Chập tối ngày tiếp theo, trước khi tan học, Lâm Tiễn đã nhận được tin nhắn của Chu Thấm, bảo cô biết là bà đã ở ngoài cổng trường chờ cô, kêu cô tan học rồi nhớ đi ra nhanh chút, đừng có lề lề mề mề.

Thừa dịp giảng viên không chú ý, Lâm Tiễn vụng trộm trả lời về: Biết rồi, lão phật gia...

Tan học, Lâm Tiễn lên tiếng chào hỏi với Trần Chỉ, Đường Mạt, rồi xách cặp nhanh chóng đi ra ngoài theo lời vẫy gọi của mẫu thân đại nhân, bỗng Thì Mãn cũng xách cặp lên, kéo quai đeo cặp của Lâm Tiễn một cái, tỏ ý rằng: "Cùng đi đi."

Thế là bước chân của Lâm Tiễn chậm lại, sánh vai bước đi cùng nhỏ, lúc thì nhìn đường phía trước, lúc thì nhìn Thì Mãn bên cạnh, trông như muốn nói lại thôi.

Bầu không khí hơi có chút ngột ngạt khác thường.

Thì Mãn nheo mắt nhìn Lâm Tiễn một lúc, nhỏ khẽ "xía" một tiếng, ý cười quẩn quanh, gằn giọng bảo: "Cậu muốn nói gì thì nói đi, đừng có trông vẻ như bị táo bón thế kia, chướng mắt lắm."

Lâm Tiễn tuy bị xỉa xói nhưng lại cười "ha ha ha" ra tiếng, bầu không khí thoáng cái trở nên thoải mái hơn. Cô dò xét mà hỏi Thì Mãn: "Cậu còn giận đàn chị sao? Không chờ chị ấy à?"

Thì Mãn lạnh lùng mà "à" một tiếng, điềm tĩnh đáp: "Không có. Giận với chị ta làm gì, dù mình có tức chết thì chị ta cũng chẳng biết mình đang giận cái gì."

Lâm Tiễn chớp

Truyện được đăng tại truyenso.com. Đọc tiếp tại đây: http://truyenso.com/du-sinh-vi-ky/1426853/chuong-23.html

Chương trước

Chương sau

Trang web đọc truyện online hàng đầu Việt Nam, cung cấp kho truyện phong phú với các thể loại như tiên hiệp, kiếm hiệp, ngôn tình, truyện teen và truyện đô thị. Tất cả các tác phẩm đều được chọn lọc kỹ lưỡng bởi các tác giả và dịch giả uy tín, mang đến trải nghiệm đọc truyện tuyệt vời nhất cho bạn!
Liên hệ về bản quyền/quảng cáo: [email protected]

Chính sách bảo mật Quy định nội dung Bản quyền Điều khoản Quyền riêng tư

Website hoạt động dưới Giấy phép truy cập mở Creative Commons Attribution 4.0 International License.