🔔 Tham gia cộng đồng đọc truyện online trên Telegram:  https://t.me/+_tC4EYqfkw83NTE1
Chương trước
Chương sau

Khi mới bắt đầu bay theo Kitsu hắn còn tràn trề tự tin nhưng chỉ một lát sau hắn mới nhận ra mình nhầm to rồi, hắn mặc dù cố hết sức nhưng cũng chỉ theo kịp Kitsu mà thôi, mấy lần hắn còn bị tụt lại phía sau nữa.

- Tới nơi rồi - Kitsu dừng lại nói - cậu khá đấy, có thể theo kịp 1 nửa tốc độ của ta.

Cái gì, đó mới chỉ là một nửa tốc độ của ông ta!?! Có nghĩa là nếu hắn không có đôi Cốt Linh Dực thì tốc độ của hắn chỉ bằng 1/10 ông ta thôi sao, tộc Tengu nhanh đến vậy sao.

- Cậu đi vào đi, Daitengu đang chờ cậu bên trong - Kitsu hơi cúi người và ra hiệu mở đường cho hắn.

Cánh cửa gỗ còn lớn gấp nhiều lần ở Lương Sơn Bạc được mở ra và hắn đi vào. Hắn vừa vào trong thì thấy có một bóng người to lớn đang ngồi sau chiếc một tấm rèm khiến hắn không thể nhìn rõ.

- Tôi là Uchiha Sasuke, tới đây là để lập giao ước thông linh với tộc Tengu, mong Daitengu-sama chấp thuận - hắn hơi cúi người trang trọng nói.

Hắn vừa ngẩng đầu lên thì thấy tấm rèm đã bị kéo lên và để lộ ra một sinh vật hình người với làn da đỏ au và cái mũi cực dài, đằng sau lưng có một đôi cánh màu đen. Ông ta mặc một bộ Kimono màu trắng và đi một đôi guốc gỗ, trông ông ta cực kỳ to lớn, khi ngồi ông ta đã cao hơn 10m rồi, nếu đứng dậy có khi phải cao tới gần 20m, thảo nào phải làm đền thờ to như

Truyện được đăng tại truyenso.com. Đọc tiếp tại đây: http://truyenso.com/the-gamer-he-thong/865577/chuong-173.html

Chương trước
Chương sau
Nghe truyện The Gamer Hệ Thống
Chương 173: Thiếu chủ
Trang web đọc truyện online hàng đầu Việt Nam, cung cấp kho truyện phong phú với các thể loại như tiên hiệp, kiếm hiệp, ngôn tình, truyện teen và truyện đô thị. Tất cả các tác phẩm đều được chọn lọc kỹ lưỡng bởi các tác giả và dịch giả uy tín, mang đến trải nghiệm đọc truyện tuyệt vời nhất cho bạn!
Liên hệ về bản quyền/quảng cáo: [email protected]

Chính sách bảo mậtQuy định nội dungBản quyềnĐiều khoảnQuyền riêng tư

Website hoạt động dưới Giấy phép truy cập mở Creative Commons Attribution 4.0 International License.